高頻基板

公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、復合基板三大類。

LTCC基板：將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、印刷等工藝，并將多個被動組件埋入多層陶瓷基板中，產品特別適合用于高頻通訊用組件。

HTCC基板及封裝外殼：具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好等優點。公司產品廣泛應用于光通訊模塊封裝、功率激光器封裝、微波器件封裝、高密度集成電路封裝和石英晶體、聲表面波器件等多個封裝領域。

復合基板：公司復合基板產品應用于功分器、耦合器、合路器、射頻天線、高頻線路板等。產品具有機械強度高、易加工、介電常數系列化、介電常數穩定、優良的電氣性能、低插損等特點。