LTCC基板也即低溫共燒陶瓷基板，LTCC技術通過將多個印有金屬圖案的陶瓷膜片堆疊共燒，實現電路在三維空間布線，由于采用高導電率低熔點的銀或銅做布線，需要對應能在900~1000℃以下低溫燒結的陶瓷材料與之匹配。
嘉興佳利電子有限公司具備自主LTCC材料技術，領先的內埋器件仿真設計能力以及穩定的工藝技術能力，可按客戶要求進行LTCC基板靈活設計，具有交期短、成本低、質量可靠等優勢。
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